据悉,近期济阳在深入了解半导体产业链、投资规模、市场前景、技术门槛、人才团队等情况的基础上,从控制投资和提速发展两方面综合考虑,已经做出了初步规划:拟投资6亿余元,三年内打造“两条生产线、两条中试线、两个服务平台”的半导体产业园区。搭建半导体公共研发服务平台(半导体研究院)、半导体人才技术交流平台(半导体人才交流中心)。建设以第三代半导体器件封装为核心,以第三代半导体原材料、芯片研发、应用研究为主线,以第一代半导体器件封装、应用为延申,涵盖政、产、学、研、金、服、用的综合性(中试)产业园区；五年内,在原有产业基础上,扩大产业规模,重点向下游应用延申,打造百亿级半导体产业园区。
　　同时,计划以政府投资的方式,高标准建设济阳半导体产业园,一期规划建设10万平方米标准厂房,企业可租可售,实现拎包入住。