8日,在上海举行的第三届中国国际进口博览会上,多家国际芯片制造龙头企业在现场展示最新设备和产品,用实际行动支持全球半导体行业的开放与协作。位于进博会技术装备展区,作为全球最大的集成电路设备制造商之一,首次参展的荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML)将全方位光刻解决方案带到中国,表达公司开放合作、携手创新的立场。三次参加进博会的“老朋友”高通,全面展示了5G前沿技术。　　中新