工业和信息化部副部长辛国斌在今年3月份举行的汽车芯片供应问题研讨会上表示,汽车芯片是关乎产业核心竞争力的重要器件,是汽车强国建设的关键基础,需要统筹发展和安全,坚持远近结合、系统推进,提升全产业链水平,有力支撑汽车和半导体产业高质量发展。
　　变革中的汽车产业或将因芯片重塑。比亚迪股份有限公司品牌及公关事业部总经理李云飞表示,比亚迪在汽车芯片方面早有布局研发,经过十多年的发展,拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链,这次全球芯片短缺对比亚迪影响并不大。
　　从长远来看,上海汽车集团股份有限公司董事长陈虹建议,制定车规级芯片“两步走”的顶层设计路线,实现车规级芯片企业从外部到内部的动力转换。第一步由主机厂和系统供应商共同推动,扶持重点芯片企业,帮助芯片企业解决技术门槛较低的车规级芯片国产化问题,提升其车规级国产化体系能力；第二步主要由芯片供应商推动,形成芯片供应商内生动力机制,解决技术门槛高的车规级芯片国产化问题。
　　韩雅娟认为,政府部门应鼓励整车企业联合投入或建立产业联盟,分梯次梳理汽车行业中长期车规级芯片需求,引导芯片企业有针对性开展研发制造,鼓励整车企业与国内芯片设计企业联合开展产品开发设计,提升国产化率。
　　芯谋研究认为,应充分发挥整车企业在汽车产业发展中的引领作用,加大研发投入,挖掘和转化高校及科研院所的先进科研成果。要加大高校、科研院所对集成电路人才的培养和车规关键共性技术的突破,鼓励具备先进技术的企业优先发展。另外,应打造国家级车规测试验证平台,制定车规级芯片测试验证国家标准,完善测试流程。