中国是半导体使用大国,却不是制造大国。
数据表明,在半导体利用市场上,中国市场占全球的34%,1584亿美元,超过三分之一。这其中,国产产品仅占7.9%,剩余的26%要靠进口。
服务器、个人电脑、可编程逻辑设备、数字信号处理设备,以及终端当中用到的一些IP核,还有一些存储器,我国的市场占有率几乎为零。
在芯片产业中,分为设计、封测、芯片的制造,大家所熟知的华为海思就属于设计环节,而中芯国际就是制造环节了,还有我国台湾著名的芯片企业台积电也属于制造环节。
此前提到,芯片之所以技术难度大,其中一个重要的原因就是工艺难度非常大。中芯国际与台积电之间就存在很大差距。
台积电是全球最大的晶圆代工半导体制造厂,在2018年上半年的全球市场占有率甚至达到56%。台积电的5纳米制程芯片已顺利试产并计划明年量产了。
而中芯国际预计今年量产14纳米制程芯片,12纳米工艺开发刚刚进入客户导入阶段。也就是只能支撑华为目前的中低端机型,对于华为P30,还有将来的华为Mate30等高端旗舰机型无济于补。 齐鲁晚报·齐鲁壹点记者 张玉岩