拇指大小的一块芯片体现的是创新科技含量。
不仅国内芯片市场长期被国外垄断,且高端芯片被禁止出口中国。这一现状也让不少高新技术企业看到了它的巨大市场潜力。在济南高新区齐鲁软件园里就汇集了众多芯片研发领域的潜力股公司,他们正在角逐我国自主芯片研发领域的翘楚地位,并致力于走向国际市场。
文/片 本报记者 修从涛
通讯员 于晓娟
打破垄断,研发自主芯片
硅(Si)是地球上的第二大元素,但多以二氧化硅的形态存在于沙子里,它是半导体制造业的基础。沙子经过1400度高温和特殊技艺手法就形成了纯净的圆柱形硅杠,然后用金刚石切割成圆形薄片,就被称为“晶圆”。
一颗晶圆要变成芯片,还要在其上安排诸多电路图层。一般来说,每颗芯片需要经过几十个研磨印刷才能形成一个单层的电路图层,重复多个图层后再进行各种高精度技术处理,最后得以封装成合格的芯片。一颗高端芯片的工艺达到纳米级。
“芯片的应用无处不在,小到家用的手机、电视、照相机、洗衣机,大到汽车、飞机、航空器,电子产品,都离不开芯片。”山东高云半导体科技有限公司(后称“高云”)副总经理李倩介绍,随着我国高新技术领域的发展,芯片市场需求巨大,占据全球1/4以上的芯片市场。
然而,由于芯片研发的技术含量极高,前期投入巨大,研发周期长,没有实力的企业很难插足。据了解,目前国内对于芯片研发的一片流片的研发投入就高达上百万元,而新产品投入市场至少需要3年验证期。
此外,由于芯片领域涉及国家安全,以及国外对我国芯片市场的垄断和技术封锁,导致我国在芯片研发上长期被动落后。“至今迈入产品化阶段的FPGA芯片(世界半导体中三大芯片之一)研发与制造几乎仍是空白。”但李倩透露,2014年3月开始,历经13个月研发,高云半导体首款国产55纳米工艺中密度FPGA芯片流片成功,标志着国产首款中密度FPGA芯片的研发及产业化顺利完成,目前高云正在研发28纳米工艺的高密度FPGA芯片,进军国际市场。
抢占智能高端芯片市场
台湾联电集团也看到了中国芯片市场的巨大潜力。2014年3月,其在大陆设立了专业集成电路设计服务公司联暻半导体(山东)有限公司(后称“联暻”)。据联暻总经理罗正泓介绍,联暻将致力于成为中国无晶圆厂IC供货商的最佳合作伙伴。
中国的芯片市场潜力已经显现。据罗正泓介绍,截至2016第一季度,联暻已承接了数十个项目,包括智能电视芯片、通讯基频主芯片、超高清TCON、DVB T2/S2/C2欧标全功能解调芯片、触控芯片等,工艺节点主要都是55纳米、40纳米、28纳米等多个先进制程。
随着智能汽车的发展和车联网时代的到来,汽车电子平台将整合智能控制、感知辨识及车辆联网三大技术,朝向无人驾驶汽车目标发展,因此各种应用于智能汽车的芯片需求大增,联暻也将顺应行业的发展趋势,充分利用自身制造工艺与资源,为客户提供解决方案及相关车用电子的IC设计流程与可测试设计技术,解决客户的设计瓶颈。
此外,联暻还将视野瞄向了宇航用的卫星的芯片。据罗正泓介绍,由于研发水平的要求极高,此前中国宇航用的核心芯片基本靠进口,因此发展国产芯片可以不受制于外国厂家是十分重要的。“宇航芯片需具备抗辐射的特殊性能,对卫星的寿命、可高稳定运行具有至关重要的影响。联暻未来将针对该方向上发展,提供为太空卫星设计所需的抗辐射加固集成电路以及验证流程,协助客户打开宇航集成电路的市场。”罗正泓说。
本稿件所含文字、图片和音视频资料，版权均属
齐鲁晚报所有，任何媒体、网站或个人未经授权不得转载，违者将依法追究责任。
【PDF版】
